సాధారణంగా ఉపయోగించే SMD MOSFET ప్యాకేజీ పిన్అవుట్ సీక్వెన్స్ వివరాలు

MOSFETల పాత్ర ఏమిటి?

మొత్తం విద్యుత్ సరఫరా వ్యవస్థ యొక్క వోల్టేజీని నియంత్రించడంలో MOSFETలు పాత్ర పోషిస్తాయి. ప్రస్తుతం, బోర్డ్‌లో చాలా MOSFETలు ఉపయోగించబడలేదు, సాధారణంగా దాదాపు 10. MOSFETలు చాలా వరకు IC చిప్‌లో ఏకీకృతం కావడమే ప్రధాన కారణం. MOSFET యొక్క ప్రధాన పాత్ర ఉపకరణాలకు స్థిరమైన వోల్టేజ్‌ను అందించడం, కాబట్టి ఇది సాధారణంగా CPU, GPU మరియు సాకెట్ మొదలైన వాటిలో ఉపయోగించబడుతుంది.MOSFETలుసాధారణంగా బోర్డుపై కనిపించే రెండు సమూహం యొక్క రూపం పైన మరియు దిగువన ఉంటాయి.

MOSFET ప్యాకేజీ

ఉత్పత్తిలో MOSFET చిప్ పూర్తయింది, మీరు MOSFET చిప్‌కి షెల్‌ను జోడించాలి, అంటే MOSFET ప్యాకేజీ. MOSFET చిప్ షెల్ ఒక మద్దతు, రక్షణ, శీతలీకరణ ప్రభావాన్ని కలిగి ఉంటుంది, కానీ చిప్‌కు విద్యుత్ కనెక్షన్ మరియు ఐసోలేషన్‌ను అందించడానికి, తద్వారా MOSFET పరికరం మరియు ఇతర భాగాలు పూర్తి సర్క్యూట్‌ను ఏర్పరుస్తాయి.

వేరు చేయడానికి PCB మార్గంలో సంస్థాపనకు అనుగుణంగా,MOSFETప్యాకేజీకి రెండు ప్రధాన వర్గాలు ఉన్నాయి: త్రూ హోల్ మరియు సర్ఫేస్ మౌంట్. PCBలో వెల్డింగ్ చేయబడిన PCB మౌంటు రంధ్రాల ద్వారా MOSFET పిన్ చొప్పించబడింది. సర్ఫేస్ మౌంట్ అనేది PCB ఉపరితల ప్యాడ్‌లకు వెల్డింగ్ చేయబడిన MOSFET పిన్ మరియు హీట్ సింక్ ఫ్లాంజ్.

ప్యాకేజీకి ప్రామాణిక ప్యాకేజీ లక్షణాలు

TO (ట్రాన్సిస్టర్ అవుట్-లైన్) అనేది TO-92, TO-92L, TO-220, TO-252, మొదలైనవి ప్లగ్-ఇన్ ప్యాకేజీ డిజైన్ వంటి ప్రారంభ ప్యాకేజీ వివరణ. ఇటీవలి సంవత్సరాలలో, ఉపరితల మౌంట్ మార్కెట్ డిమాండ్ పెరిగింది మరియు TO ప్యాకేజీలు ఉపరితల మౌంట్ ప్యాకేజీలకు పురోగమించాయి.

TO-252 మరియు TO263 ఉపరితల మౌంట్ ప్యాకేజీలు. TO-252ని D-PAK అని కూడా పిలుస్తారు మరియు TO-263ని D2PAK అని కూడా అంటారు.

D-PAK ప్యాకేజీ MOSFET మూడు ఎలక్ట్రోడ్‌లను కలిగి ఉంది, గేట్ (G), కాలువ (D), మూలం (S). డ్రెయిన్ (D) పిన్‌లో ఒకటి డ్రెయిన్ (D) కోసం హీట్ సింక్ వెనుక భాగాన్ని ఉపయోగించకుండా కత్తిరించబడుతుంది, నేరుగా PCBకి వెల్డింగ్ చేయబడింది, ఒక వైపు, అధిక కరెంట్ అవుట్‌పుట్ కోసం, ఒక వైపు, దీని ద్వారా PCB వేడి వెదజల్లడం. కాబట్టి మూడు PCB D-PAK ప్యాడ్‌లు ఉన్నాయి, డ్రెయిన్ (D) ప్యాడ్ పెద్దది.

ప్యాకేజీ TO-252 పిన్ రేఖాచిత్రం

చిప్ ప్యాకేజీ జనాదరణ పొందిన లేదా డ్యూయల్ ఇన్-లైన్ ప్యాకేజీ, డిఐపి (డ్యూయల్ ఎల్ఎన్-లైన్ ప్యాకేజీ)గా సూచించబడుతుంది. ఆ సమయంలో డిఐపి ప్యాకేజీకి తగిన పిసిబి (ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్) చిల్లులు గల ఇన్‌స్టాలేషన్ ఉంది, TO-రకం ప్యాకేజీ కంటే సులభంగా PCB వైరింగ్ మరియు ఆపరేషన్ ఉంటుంది. మరింత సౌకర్యవంతంగా ఉంటుంది మరియు బహుళ-పొర సిరామిక్ డ్యూయల్ ఇన్-లైన్ DIP, సింగిల్-లేయర్‌తో సహా అనేక రూపాల రూపంలో దాని ప్యాకేజీ యొక్క నిర్మాణం యొక్క కొన్ని లక్షణాలు సిరామిక్ డ్యూయల్ ఇన్-లైన్

DIP, లీడ్ ఫ్రేమ్ DIP మరియు మొదలైనవి. సాధారణంగా పవర్ ట్రాన్సిస్టర్లు, వోల్టేజ్ రెగ్యులేటర్ చిప్ ప్యాకేజీలో ఉపయోగిస్తారు.

చిప్MOSFETప్యాకేజీ

SOT ప్యాకేజీ

SOT (స్మాల్ అవుట్-లైన్ ట్రాన్సిస్టర్) అనేది ఒక చిన్న అవుట్‌లైన్ ట్రాన్సిస్టర్ ప్యాకేజీ. ఈ ప్యాకేజీ SMD చిన్న పవర్ ట్రాన్సిస్టర్ ప్యాకేజీ, TO ప్యాకేజీ కంటే చిన్నది, సాధారణంగా చిన్న పవర్ MOSFET కోసం ఉపయోగించబడుతుంది.

SOP ప్యాకేజీ

SOP (స్మాల్ అవుట్-లైన్ ప్యాకేజీ) అంటే చైనీస్ భాషలో "చిన్న అవుట్‌లైన్ ప్యాకేజీ", SOP అనేది ఉపరితల మౌంట్ ప్యాకేజీలలో ఒకటి, గల్ యొక్క రెక్క (L-ఆకారంలో) ఆకారంలో ప్యాకేజీ యొక్క రెండు వైపుల నుండి పిన్‌లు, పదార్థం ప్లాస్టిక్ మరియు సిరామిక్ ఉంది. SOPని SOL మరియు DFP అని కూడా అంటారు. SOP ప్యాకేజీ ప్రమాణాలలో SOP-8, SOP-16, SOP-20, SOP-28, మొదలైనవి ఉన్నాయి. SOP తర్వాత సంఖ్య పిన్‌ల సంఖ్యను సూచిస్తుంది.

MOSFET యొక్క SOP ప్యాకేజీ ఎక్కువగా SOP-8 స్పెసిఫికేషన్‌ను స్వీకరిస్తుంది, పరిశ్రమ SO (స్మాల్ అవుట్-లైన్) అని పిలువబడే "P"ని వదిలివేస్తుంది.

SMD MOSFET ప్యాకేజీ

SO-8 ప్లాస్టిక్ ప్యాకేజీ, థర్మల్ బేస్ ప్లేట్ లేదు, పేలవమైన వేడి వెదజల్లడం, సాధారణంగా తక్కువ-పవర్ MOSFET కోసం ఉపయోగించబడుతుంది.

SO-8ని మొదట PHILIP అభివృద్ధి చేసింది, ఆపై క్రమంగా TSOP (సన్నని చిన్న అవుట్‌లైన్ ప్యాకేజీ), VSOP (చాలా చిన్న అవుట్‌లైన్ ప్యాకేజీ), SSOP (తగ్గిన SOP), TSSOP (సన్నని తగ్గిన SOP) మరియు ఇతర ప్రామాణిక స్పెసిఫికేషన్‌ల నుండి తీసుకోబడింది.

ఈ ఉత్పన్నమైన ప్యాకేజీ వివరణలలో, TSOP మరియు TSSOP సాధారణంగా MOSFET ప్యాకేజీల కోసం ఉపయోగించబడతాయి.

చిప్ MOSFET ప్యాకేజీలు

QFN (క్వాడ్ ఫ్లాట్ నాన్-లీడెడ్ ప్యాకేజీ) అనేది ఉపరితల మౌంట్ ప్యాకేజీలలో ఒకటి, చైనీస్ నాలుగు-వైపుల నాన్-లీడెడ్ ఫ్లాట్ ప్యాకేజీ అని పిలుస్తారు, ఇది ప్యాడ్ పరిమాణం చిన్నది, చిన్నది, ప్లాస్టిక్‌గా అభివృద్ధి చెందుతున్న ఉపరితల మౌంట్ చిప్ యొక్క సీలింగ్ మెటీరియల్‌గా ఉంటుంది. ప్యాకేజింగ్ టెక్నాలజీ, ఇప్పుడు సాధారణంగా LCC అని పిలుస్తారు. దీనిని ఇప్పుడు LCC అని పిలుస్తారు మరియు QFN అనేది జపాన్ ఎలక్ట్రికల్ మరియు మెకానికల్ ఇండస్ట్రీస్ అసోసియేషన్ ద్వారా నిర్దేశించబడిన పేరు. ప్యాకేజీ అన్ని వైపులా ఎలక్ట్రోడ్ పరిచయాలతో కాన్ఫిగర్ చేయబడింది.

ప్యాకేజీ నాలుగు వైపులా ఎలక్ట్రోడ్ పరిచయాలతో కాన్ఫిగర్ చేయబడింది మరియు లీడ్స్ లేనందున, మౌంటు ప్రాంతం QFP కంటే తక్కువగా ఉంటుంది మరియు QFP కంటే ఎత్తు తక్కువగా ఉంటుంది. ఈ ప్యాకేజీని LCC, PCLC, P-LCC మొదలైన పేర్లతో కూడా పిలుస్తారు.