MOSFET రకం మరియు నిర్మాణం

సైన్స్ మరియు టెక్నాలజీ యొక్క నిరంతర అభివృద్ధితో పాటు, ఎలక్ట్రానిక్ పరికరాల రూపకల్పన ఇంజనీర్లు తెలివైన శాస్త్రం మరియు సాంకేతికత యొక్క అడుగుజాడలను అనుసరించడం కొనసాగించాలి, వస్తువులకు మరింత అనుకూలమైన ఎలక్ట్రానిక్ భాగాలను ఎంచుకోవడానికి, వస్తువులను అవసరాలకు అనుగుణంగా మరింతగా చేయడానికి. సార్లు. ఇందులో దిMOSFET అనేది ఎలక్ట్రానిక్ పరికర తయారీ యొక్క ప్రాథమిక భాగాలు, అందువల్ల తగిన MOSFETని ఎంచుకోవాలనుకుంటున్నారు, దాని లక్షణాలు మరియు అనేక రకాల సూచికలను గ్రహించడం చాలా ముఖ్యం.

MOSFET మోడల్ ఎంపిక పద్ధతిలో, ఫారమ్ (N-రకం లేదా P-రకం), ఆపరేటింగ్ వోల్టేజ్, పవర్ స్విచింగ్ పనితీరు, ప్యాకేజింగ్ అంశాలు మరియు దాని ప్రసిద్ధ బ్రాండ్ల నిర్మాణం నుండి, వివిధ ఉత్పత్తుల వినియోగాన్ని ఎదుర్కోవటానికి, అవసరాలు వేర్వేరుగా అనుసరించబడతాయి, మేము వాస్తవానికి ఈ క్రింది వాటిని వివరిస్తాముMOSFET ప్యాకేజింగ్.

తర్వాతMOSFET చిప్ తయారు చేయబడింది, దానిని వర్తింపజేయడానికి ముందు అది కప్పబడి ఉండాలి. సూటిగా చెప్పాలంటే, ప్యాకేజింగ్ అంటే MOSFET చిప్ కేస్‌ని జోడించడం, ఈ సందర్భంలో ఒక సపోర్ట్ పాయింట్, మెయింటెనెన్స్, కూలింగ్ ఎఫెక్ట్ ఉంటుంది మరియు అదే సమయంలో చిప్ గ్రౌండింగ్ మరియు ప్రొటెక్షన్‌కు రక్షణను కూడా ఇస్తుంది, MOSFET భాగాలు మరియు ఇతర భాగాలను రూపొందించడం సులభం. ఒక వివరణాత్మక విద్యుత్ సరఫరా సర్క్యూట్.

అవుట్‌పుట్ పవర్ MOSFET ప్యాకేజీ చొప్పించబడింది మరియు ఉపరితల మౌంట్ పరీక్ష రెండు వర్గాలు. చొప్పించడం అనేది PCBలో PCB మౌంటు హోల్స్ టంకం టంకం ద్వారా MOSFET పిన్. ఉపరితల మౌంట్ అనేది PCB వెల్డింగ్ పొర యొక్క ఉపరితలంపై టంకం వేయడం యొక్క MOSFET పిన్స్ మరియు వేడి మినహాయింపు పద్ధతి.

చిప్ ముడి పదార్థాలు, ప్రాసెసింగ్ టెక్నాలజీ అనేది MOSFETల పనితీరు మరియు నాణ్యతలో కీలకమైన అంశం, MOSFETల తయారీ తయారీదారుల పనితీరును మెరుగుపరచడం యొక్క ప్రాముఖ్యత చిప్ యొక్క ప్రధాన నిర్మాణం, సాపేక్ష సాంద్రత మరియు దాని ప్రాసెసింగ్ సాంకేతిక స్థాయి మెరుగుదలలను నిర్వహించడానికి ఉంటుంది. , మరియు ఈ సాంకేతిక మెరుగుదల చాలా అధిక ధర రుసుములో పెట్టుబడి పెట్టబడుతుంది. ప్యాకేజింగ్ సాంకేతికత చిప్ యొక్క వివిధ పనితీరు మరియు నాణ్యతపై ప్రత్యక్ష ప్రభావాన్ని చూపుతుంది, అదే చిప్ యొక్క ముఖాన్ని వేరే విధంగా ప్యాక్ చేయాలి, అలా చేయడం వలన చిప్ యొక్క పనితీరు కూడా మెరుగుపడుతుంది.