సెమీకండక్టర్ ఫీల్డ్‌లోని అత్యంత ప్రాథమిక పరికరాలలో ఒకటిగా, MOSFETలు IC డిజైన్ మరియు బోర్డు-స్థాయి సర్క్యూట్‌లు రెండింటిలోనూ విస్తృతంగా ఉపయోగించబడుతున్నాయి. ప్రస్తుతం, ముఖ్యంగా అధిక-శక్తి సెమీకండక్టర్ల రంగంలో, MOSFETల యొక్క వివిధ రకాల నిర్మాణాలు కూడా భర్తీ చేయలేని పాత్రను పోషిస్తున్నాయి. కోసంMOSFETలు, దీని నిర్మాణం ఒకదానిలో సరళమైన మరియు సంక్లిష్టమైన సమితిగా చెప్పవచ్చు, దాని నిర్మాణంలో సరళమైనది సరళమైనది, కాంప్లెక్స్ దాని లోతైన పరిశీలన యొక్క అప్లికేషన్ ఆధారంగా ఉంటుంది. రోజు వారీగా,MOSFET వేడిని కూడా చాలా సాధారణ పరిస్థితిగా పరిగణిస్తారు, మనం ఎక్కడ నుండి కారణాలను తెలుసుకోవాలి మరియు ఏ పద్ధతులను పరిష్కరించవచ్చు? తరువాత మనం అర్థం చేసుకోవడానికి కలిసి రండి.
I. కారణాలుMOSFET వేడి చేయడం
1, సర్క్యూట్ డిజైన్ సమస్య. ఇది మారే స్థితిలో కాకుండా ఆన్‌లైన్ స్థితిలో MOSFET పని చేయడమే. MOSFET వేడిగా ఉండటానికి ఇది ఒక కారణం. N-MOS స్విచింగ్ చేస్తే, G-స్థాయి వోల్టేజ్ పూర్తిగా ఆన్‌లో ఉండాలంటే విద్యుత్ సరఫరా కంటే కొన్ని V ఎక్కువగా ఉండాలి మరియు P-MOSకి విరుద్ధంగా ఉంటుంది. పూర్తిగా తెరవబడలేదు మరియు వోల్టేజ్ డ్రాప్ చాలా పెద్దది, ఫలితంగా విద్యుత్ వినియోగం, సమానమైన DC ఇంపెడెన్స్ సాపేక్షంగా పెద్దది, వోల్టేజ్ తగ్గుదల పెరుగుతుంది, కాబట్టి U * I కూడా పెరుగుతుంది, నష్టం అంటే వేడి.
2, ఫ్రీక్వెన్సీ చాలా ఎక్కువగా ఉంది. ప్రధానంగా కొన్నిసార్లు వాల్యూమ్‌కు చాలా ఎక్కువ, ఫలితంగా ఫ్రీక్వెన్సీ పెరుగుతుంది, MOSFET నష్టాలు పెరుగుతాయి, ఇది MOSFET వేడికి కూడా దారితీస్తుంది.
3, కరెంట్ చాలా ఎక్కువగా ఉంది. ID గరిష్ట కరెంట్ కంటే తక్కువగా ఉన్నప్పుడు, అది MOSFET వేడెక్కడానికి కూడా కారణమవుతుంది.
4, MOSFET మోడల్ ఎంపిక తప్పు. MOSFET యొక్క అంతర్గత నిరోధం పూర్తిగా పరిగణించబడదు, ఫలితంగా స్విచ్చింగ్ ఇంపెడెన్స్ పెరిగింది.二,
MOSFET యొక్క తీవ్రమైన వేడి ఉత్పత్తికి పరిష్కారం
1, MOSFET యొక్క హీట్ సింక్ డిజైన్‌పై మంచి పని చేయండి.
2, తగినంత సహాయక హీట్ సింక్‌లను జోడించండి.
3, హీట్ సింక్ అంటుకునేదాన్ని అతికించండి.
పోస్ట్ సమయం: మే-19-2024
